集微半导体峰会-厦门速记

2023-06-03 服务案例 245
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2023年6月3日,集微半导体峰会在厦门召开,本届峰会以取势、明道、行健、谋远为主题。本届峰会由厦门市海沧区人民政府、厦门市工业和信息化局、厦门火炬高技术产业开发区管理委员会指导,中国半导体投资联盟、手机中国联盟主办。以下为活动现场的速记节选:

与面板和光伏相比,当前芯片行业的外部形势更加严酷,风卷乱雪、寒气袭人。加上行业本身的技术难度和产业链的复杂度,要比光伏和面板大很多。面板和光伏走过的波澜曲折的发展之路,芯片行业未必能够重现。但历史的经验教训对于芯片行业来说,还是具有重要的参考价值。所以在这里,我谈光伏和面板觉得是恰当的。

我梳理一下从2003年以来,二十年来面板和光伏发生的一些重大事件,我之所以用二十年这个时间跨度和时间界面,既一边是方便法,院士们说的为什么不说二十一年、二十五年。其实二十年也是我们产业发展的一个自然逻辑。首先看面板,2003年在大尺寸KFTLCD领域,全球市场基本被韩国的三星、LG、现代,台湾地区的友达、华印等企业占据,中国大陆企业尚在门外,这是起点。2003年1月,京东方和韩国现代电子合作,正式进入TFTLCD领域,同年9月,京东方在北京投建了TFTLCD五代线。

来源:厦门速记公司

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